電路板及組裝

Universal 貼片機 / 異形零件插件機 / Hot Bar M/C

熱熔焊接 Flexbond

[簡介&摘要]

Flexbond是業內首個全自動高產量的熱壓焊接機,可以應對柔板與及其他熱壓焊接互連應用。Flexbond熱壓焊機若配合環球儀器的Fuzion平台使用,可以整合所有工藝流程,包括焊劑轉移,高精度貼片及熱壓焊接。

這些可靈活配置的解決方案,產量是道統半自動組裝方案的6至12倍,也是其他自動熱壓焊接機器的兩倍以上,廠房佔用面積減少80%,大大減少所需購置的機器數量,實現最低的執行成本及價錢/cph/平方米。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,發光二極體,貼片及其他等。

[規格&型號]

熱熔焊接 Flexbond

* 首個全自動化高產量熱壓焊接平台
* 業內性能表現最佳的平台,最高焊接速度達1800 UPH
* 雙區間平行進行,每區最多達6個焊接頭,合共最多達12個焊接頭(四套不同解決方案)
* 可編程的閉環溫度設定,確保與焊接型材保持一致
* 採取持續加熱底板模式來平行柔板到柔板應用的熱力負荷
* 可編程的壓力設定及高精度的管理,提供極超卓的焊接控制
* 可調校寬度的輸送帶式架構,可應對廣泛的應用

黄瓜视频app_黄瓜视频不限制观看数量版_黄瓜视频苹果版官网