半導體及封裝

Milara 晶圓傳送機械手臂 / 晶圓尋邊器

LPA58-3 Standalone 晶圓尋邊器

[簡介&摘要]

用於5 ~ 8 吋晶圓的高精度自動對準模組,可同時尋邊定位中心位置,包括圓形/正方形/雙層基板都可以處理,目前可處理翹曲晶圓範圍達10mm,對應不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓材質只需軟體切換,無需機械重新定位,可選擇高精度選配。
- 對位時間: 4 秒
- 控制器內建於主體中
- 變更Wafer尺寸,Chuck 不需更換
- 3軸 Prealigner可獨立使用

[適用產業&應用範圍]

半導體封裝,發光二極體,模組及其他等。

[規格&型號]

LPA58-3 Standalone 晶圓尋邊器

- 共用晶圓尺寸 : 125mm, 150mm, 200mm
- 晶片材質:透明,半透明,不透明
- 方形基板:適用
- 晶圓搬運方式 : 真空吸盤及針腳
- 定位中心精度 : ±25um on the Prealigner Chuck
- 定位角度精度 :
10000 CPR Encoder ±0.04° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
24000 CPR Encoder ±0.02° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
- 主機移動軸 : 3軸
- 控制選項 : RS232, Ethernet, PC control
- 可調整晶片偏移量 : 12mm
- 主體尺寸(寬x長x高) : 173mm x 267mm x 190mm
- 重量 : 5.00kg
- 電力及真空需求 : 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A Vacuum 12" Hg
- Flat / Notch兼容性:符合SEMI標準
- 無塵規範 : Class 1
- MTBF : More than 70000 hours

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